本文標(biāo)題："機(jī)械高速研磨高嶺土顆粒微細(xì)化分析顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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機(jī)械高速研磨高嶺土顆粒微細(xì)化分析顯微鏡
高嶺土、伊利石、滑石和葉蠟石四種典型的層狀硅酸鹽礦物，
均為硅氧四面體和水鋁(鎂)八面體夾層結(jié)構(gòu)，其中高嶺石屬于1：1
型，其余三種均為2：1型，除伊利石層間是以離子鍵聯(lián)系外，其余
三種層與層之間主要靠較弱的分子問作用力相聯(lián)系。在高速行星球
磨的情況下，機(jī)械力可以使層狀硅酸鹽礦物表面羥基斷下脫去，形
成自由水，同時(shí)在礦物晶體結(jié)構(gòu)上保留著許多活性自由基，長(zhǎng)時(shí)間
的球磨也可能使其晶體結(jié)構(gòu)中Si一0、A1一O等鍵斷裂形成大量自由
基。在機(jī)械研磨時(shí)，由于存在著激烈的機(jī)械活化作用，使礦物晶體
表面除了新生斷面因發(fā)生價(jià)鍵斷裂而出現(xiàn)大量的活化中心外，在新
生解理面上也出現(xiàn)許多活化中心。一方面，晶體本身存在著缺陷，
在新生解理面上存在如拐折、梯級(jí)、空位等許多高能表面位，這些
部位都十分活潑，因而成為解理面的活化中心；另一方面，在機(jī)械
力作用下，系統(tǒng)輸入能量首先導(dǎo)致層狀礦物晶體(001)晶面解理，
隨著粉磨過程的繼續(xù)進(jìn)行，這種解理作用將逐漸減緩直至最終停止
。而上、下層面的硅氧四面體層在強(qiáng)烈機(jī)械力作用下的晶格無序化
過程卻繼續(xù)進(jìn)行，導(dǎo)致晶體上、下層面發(fā)生晶格畸變，形成晶格缺
陷，甚至可能使si—O鍵折斷，四面體有序結(jié)構(gòu)受到完全破壞而出
現(xiàn)無定型化層，其中儲(chǔ)存了大量能量，從而使表面出現(xiàn)許多活化中
心，表面活性增強(qiáng)。機(jī)械高速研磨使得顆粒微細(xì)化，表面能增加。
隨著顆粒微細(xì)化，表面積增大，產(chǎn)生了表面效應(yīng)。由于表面積和表
面能隨粒度細(xì)化而呈指數(shù)增加，從而大大增加了化學(xué)反應(yīng)活性。
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