本文標題："晶圓量測用工業檢測金相顯微鏡"
發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------
人瀏覽過-----時間：2013-1-11 5:38:10
制造環境的溝槽深度即時監控上的寬頻反射與較慢的、破壞性量測方法相比之下，
乃為一可行方案。此種方法證明其解析度能匹敵顯微鏡量測法，
甚至表現的更佳。其量測速率與非破壞本質顯示于實際上每片晶圓都能量測，
在生產參數上的漂移能夠更迅速的被察覺，同時能即時觀察到生產週期上的調整效應。
此技術能于電晶體上進行量測，表示于進行溝槽深度量測時，在產品晶圓上無須加入額外的測試結構，
所以可以降低準備參數輸入階段的額外支出，一般說來，僅僅只需要幾個簡單的校準步驟，
即可加入新的結構，而且如果僅對溝槽深度的變化有興趣時，校準步驟可以完全略過。
后一篇文章：掃描穿隧顯微鏡的原理-利用尖細的探針來掃描樣品表面 »
前一篇文章：« 掃描式電子顯微鏡觀察錫球或晶圓封裝
tags:技能,金相顯微鏡,上海精密儀器,
晶圓量測用工業檢測金相顯微鏡,金相顯微鏡現貨供應
本頁地址：/gxnews/462.html轉載注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/