本文標題："刻蝕技術制通孔結構-集成電路(IC)工業技術檢測顯微鏡"
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刻蝕技術制通孔結構-集成電路(IC)工業技術檢測顯微鏡
如果設計人員充分利用現有的材料和工藝知識來設計新的傳感
器，那么產品的開發周期將會有效地縮短。壓力傳感器和噴墨打印
頭從設計到投放市場的時間已經相當短，這些最早的商業化MEMs產
品利用了集成電路(IC)工業的材料和最新工藝技術，主要是以濕法
刻蝕技術制造出通孔和薄膜結構。許多后續的MEMS產品發展都緊
跟集成電路工藝技術和微機械加工技術的進步。微機械加工技術的
進步加速了現有MEMS器件的改進和商業化，也促使MEMS新產品不斷
涌現。例如，多晶硅、金屬和表面微加工技術的進步，使得加速度
計、用于數字光投影儀的數字微鏡、氣相色譜儀、薄膜體聲波諧振
器迅速發展。隨后干法刻蝕技術的發展為更小尺寸器件的加_T、高
密度的晶圓級封裝和適用于溝道及多軸器件的深寬比結構加工提供
了有效的方法。絕緣體上硅(S01)晶圓工藝使高品質的單晶硅(SCS)
薄膜變得更薄．而外延和其他厚膜生長工藝使得高真空元件圓片級
封裝成為可能．例如SiTime公司生產的諧振器。值得注意的是，最
近陀螺儀和薄膜體聲波諧振器的產品開發周期比以往很多產品都短
．因為這兩樣產品利用了現有的材料和工藝，并且在材料和設計性
能方面采取了針對性的創新。如果新產品要與現有產品展開競爭，
并建立或保持一定的市場份額．后續產品必須能夠迅速地推向市場
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