本文標(biāo)題："集成電路工藝檢測(cè)光學(xué)儀器-超精密加工技術(shù)"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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集成電路工藝檢測(cè)光學(xué)儀器-超精密加工技術(shù)
傳統(tǒng)的微機(jī)電系統(tǒng)（Micro - Electrc ）一Mechanical一Systems，
MEMS）是借助于集成電路工藝，利用刻蝕技術(shù)制造微小尺寸的機(jī)械
器件，如梳狀結(jié)構(gòu)、微懸臂梁、微質(zhì)量塊等。這些器件制造在硅基
材料上，很容易和控制電路集成在一起，封裝后形成微機(jī)電系統(tǒng)。
利用該工藝的另一個(gè)好處是可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行批量生產(chǎn)，從而降低成
本。當(dāng)然，和它的優(yōu)點(diǎn)一樣，它也有很大的缺點(diǎn)。由于受到集成電
路工藝的限制，生產(chǎn)出的機(jī)械器件縱向深度小，一般稱(chēng)為二維器件
或二維半器件，同時(shí)加工的材料單一，只能對(duì)硅材料進(jìn)行加工，而
硅的力學(xué)性質(zhì)有很大的缺陷。另一個(gè)方面是傳統(tǒng)的微機(jī)電系統(tǒng)封裝
非常困難，要針對(duì)不同的對(duì)象進(jìn)行不同的封裝，很難形成標(biāo)準(zhǔn)的工
業(yè)封裝，從而提高了微機(jī)電系統(tǒng)的成本。圖I 一1 是利用集成電路
工藝生產(chǎn)的微器件。從圖中可看出它們的縱向深度非常小，強(qiáng)度低，
很難得到實(shí)際應(yīng)用。
一般采用LIGA技術(shù)或超精密加工技術(shù)，超精密加工技術(shù)包括微
電火花加工技術(shù)、微激光加工技術(shù)、微超聲波加工技術(shù)、微切削加
工技術(shù)、微鑄造加工技術(shù)、電化學(xué)加工技術(shù)、微磨削和微沖壓加工
技術(shù)等。利用LIGA技術(shù)和超精密加工技術(shù)加工出的微機(jī)械器件必須
進(jìn)行裝配才能形成微機(jī)電系統(tǒng)，即使利用傳統(tǒng)集成電路生產(chǎn)的微機(jī)
械器件，要組成復(fù)雜的系統(tǒng)也必須進(jìn)行微裝配
利用微裝配技術(shù)，將傳統(tǒng)加工方法生產(chǎn)的微機(jī)械器件裝配在一
起，形成復(fù)雜微機(jī)械系統(tǒng)。所以微加工和微裝配技術(shù)在未來(lái)復(fù)雜微
機(jī)電系統(tǒng)的生產(chǎn)中起著舉足輕重的作用。
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