本文標題："電鍍層釬焊熔深檢測用光學顯微鏡-鍍層測量"
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電鍍層釬焊熔深檢測用光學顯微鏡
電子儀器印刷線路板上做出電路圖形時，要做兩面或多層基
板形成通路，就必須進行內孔電鍍，印刷線路的電鍍中。
用疊加法制造印刷線路板，是以沒有銅箔的絕緣板作為材料
，只在導通部分進行非電解鍍銅而制成線路板。
汽車上用吸熱玻璃做成窗玻璃，它可以象電加熱器一樣通電
加熱，即使玻璃板上用銀粉描出線路圖形，然后加熱使其融合
在一起，先在硫酸銅中鍍一層薄的銅層，再鍍上鎳層，作為電
阻體。為了保證鍍鎳層的固定的電阻值，應該用鍍槽進行電鍍
，用粉末法以及光疊加法與制造印刷線路板的方法具相似的
通過電鍍，可以在線路中形成電阻體，也可以形成回路導通
，這些已經在實際中采用了。
在電鍍層釬焊時，釬焊溫度能使電鍍層熔化的有鍍錫、鍍鉛
錫合金；在釬焊溫度下電鍍不熔化，而在熔融釬焊料中發生溶
解的有鍍銅、鍍金、鍍銀等。在釬焊溫度下不發生熔化，在鍍
層，我們分別稱之為可熔性鍍層、非熔性可熔解鍍層和非熔性
非溶解鍍層。
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