本文標題："焊接后的電路底板檢測用便攜立體工具顯微鏡"
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焊接后的電路底板檢測用便攜立體工具顯微鏡
測試
焊接后的底板已成為完整的電子表電路，此時可以進行測
試。測試是試驗電子表各種功能，即時、分、秒、星期、日、
月的顯示是否正常，看看有無多劃、缺劃，各個功能的顯示次
序有無錯誤等，以便把合格品和不合格品區分出來。經測試合
格的產品和元器件，便送下一道工序進行封膠，不合格的，則
送至檢修部門進行故障分析，找出原因，以求改迸生產工藝，
測試方法很簡單，接上適合的電源，電子表多用3伏電壓，
調整時、分、秒等顯示，如前所述，從而檢出合格品及不合格
品。
封膠
測試后通過的合格品，可進行封膠，封狡是在CMOSIc表
面施行。封膠的目的是使CMOSIC不受外界條件的影響，避免
光、熱輻射，保證CMOSIC工作穩定。
CMOSIC雖然不易受外界條件的干擾，但畢競是有影響的，
可能會使準確度下降，失去了電子表的最大優越性。所以，
CMOSIC表面封膠還是不可缺少的。
作為封膠的膠料種類很多，各種樹脂等都可以用，膠料的
性能首先是應具有高度絕緣性，其次是易于處理和干涸。
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